甬江实验室联合肖特、中芯国际等企业将于4月29日举办异质异构集成封装产业大会,聚焦Chiplet技术及异质异构集成技术发展,旨在解决芯片互联集成与供应链革新问题。市场认为该会议将推动技术产业化,提升供应链效率,潜在机会显现。