甬江实验室牵头产业巨头共探先进封装,剑指后摩尔时代技术突破
2025-04-18
甬江实验室联合肖特、中芯国际、飞凯、康强电子等企业,计划于2025年4月29日举办异质异构集成封装产业大会,聚焦先进封装技术产业化难题,推动Chiplet技术及异质异构集成技术发展,旨在解决芯片互联集成与供应链革新等系统性问题。


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