芯驰科技与博世半导体达成深度合作,华工激光推出先进激光加工技术,芯旺微电子车规级MCU出货突破1.6亿颗,中微半导2024年净利润扭亏为盈。MCU芯片在储能、汽车电子领域应用加速,国产替代进程受政策与需求双重驱动。芯旺微车规国产化率不足10%,中微半导车规级32位MCU出货700万颗,毛利率提升12.41个百分点。