近一周第三代半导体板块整体呈积极态势。天岳先进发布12英寸碳化硅衬底产品,市占率升至22.8%,技术突破推动行业进入"12英寸时代";卓诚微电子实现国产塑封设备量产,加速封测国产替代进程;中瓷电子将微波通信业务纳入第三代半导体范畴,强化技术布局。香港同步推进碳化硅晶圆厂建设及RISC-V芯片投资,政策支持叠加技术突破,板块迎来国产替代与新能源应用双重机遇。