恭喜！浙江芯植微先进封装测试项目，首台光刻机成功搬入

2025年3月11日，浙江芯植微电子科技有限公司首台光刻机成功进驻，标志着其显示驱动芯片（DDIC）先进封装测试生产线建设进入关键阶段。这不仅是公司在半导体行业的重要里程碑，也展示了其在高分辨率、高刷新率等高端市场需求增长背景下的技术进步和市场竞争力提升。预计年内完成首条产线建设并逐步量产，年封测产能将达到12万片晶圆。