俄罗斯首台350nm光刻机量产在即，全球半导体设备格局或生变

俄罗斯宣布完成首台350nm光刻机研发并计划量产，使用固体激光器技术，目标满足汽车、能源等领域的芯片需求。该光刻机工作区域达22mm×22mm，可加工200mm晶圆，已获国家认可并开始调整工艺以满足客户需求。俄罗斯计划2026年推出130nm光刻机，强调半导体自主化对国家安全的重要性。当前全球光刻机市场由荷兰ASML、日本尼康、佳能及中国上海微电子主导。