英伟达联发科强强联手，AI智能座舱芯片战局生变

智能座舱芯片市场竞争加剧，MediaTek与英伟达联合推出天玑汽车旗舰座舱平台C—X1，采用3nm制程和NVIDIA Blackwell GPU，集成AI算力与舱驾一体解决方案。该芯片支持大模型部署，性能参数领先，可与英伟达DRIVE Thor搭配，形成集中式计算平台。同时MediaTek发布5G联接平台MT2739，强化车规级通信能力。英伟达通过技术合作扩展智能座舱市场布局，与高通等厂商竞争加剧。