台积电巨无霸芯片封装技术来袭,英伟达AI算力或迎40倍爆发
2025-04-25
台积电推出新一代CoWoS-L及更大尺寸封装技术,中介层面积达7885平方毫米(CD盒大小),支持四颗3D堆叠芯片、12层HBM4内存,性能较当前提升40倍。该技术将用于英伟达Rubin GPU等AI芯片,配套千瓦级功率传输方案解决散热难题,但需新散热标准支持。


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