北大学霸造出零缺陷车规芯片！这家苏州企业刚拿亿元融资引爆国产替代

苏州芯弦半导体完成近亿元Pre-A轮融资，由元禾重元领投，聚焦汽车电控芯片国产替代。公司创始人杨维为北大芯片领域资深专家，团队来自华为、瑞萨等国际大厂，已实现多款车规级芯片量产且0质量问题。核心产品实时控制MCU系列获头部客户正面反馈，符合AEC-Q100最高车规标准，在新能源汽车'大三电'领域展现强劲技术实力。