上海证券:DeepSeek大模型强化AI应用加速 关注光刻胶、抛光垫等半导体核心材料机会
2025-03-12
上海证券发布研报指出,DeepSeek大模型推动AI应用加速发展,算力需求增加和硬件升级迭代将提升半导体关键材料需求,建议关注光刻胶、抛光垫等核心材料的国产替代机会。同时,全球存储芯片价格因供给压缩与AI需求增长而提涨超10%,可能进一步带动上游半导体材料需求。


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