鼎龙股份深度：冉冉升起的半导体材料平台公司

国金证券研究发布鼎龙股份深度报告，指出公司在半导体材料领域尤其是抛光垫、抛光液和光刻胶等业务上取得显著进展。2024年公司营收预计同比增长26%，归母净利润预计增长120.71%—138.73%。公司计划发行可转债募集资金不超过9.1亿元，用于年产300吨的光刻胶项目及其他半导体材料项目。光刻胶及先进封装材料业务方面，潜江一期30吨高端晶圆光刻胶已进入试运行，二期300吨光刻胶项目在建中。