英伟达联发科‘发达联盟’发力智能汽车芯片，Chiplet技术引领行业变革

英伟达与联发科宣布合作开发智能汽车芯片，通过Chiplet技术整合双方优势。联发科推出旗舰座舱芯片C—X1，集成英伟达GPU，实现高性能AI算力与低功耗结合。双方合作推动舱驾融合技术，共享操作系统NVIDIA Drive OS，实现硬件资源池化，提升智能驾驶与座舱协同能力。此次合作旨在应对生成式大模型本地部署及舱驾融合趋势，预计2025年后量产，可能重塑智能汽车芯片市场格局。