国产芯片新突破！复旦团队绕开硅基材料，二维半导体芯片创国际纪录

复旦大学团队成功研发全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极芯片”，突破硅基材料限制，实现5900个晶体管集成，良率达99.77%，功耗仅0.43mW。该芯片支持RV32I指令集，可执行复杂运算，性能达国际领先水平。研究团队采用机器学习优化工艺，70%工序可沿用现有硅基产线技术，已获20余项专利，具备产业化潜力。