SK海力士混合键合技术突破!存储价格攀升叠加技术革新,芯片概念迎新风向?
2025-04-03
SK海力士宣布正在研发混合键合技术,计划应用于HBM4E,并可能扩展至3D DRAM和NAND Flash。该技术可提升信号传输速度、降低功耗,但商业化需大规模投资和技术改进。同时,韩国3月半导体出口增长11.9%,存储价格因供应链紧张再度上涨。


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