联电新加坡12寸厂扩建启动，先进制程加码助力芯片需求

台系晶圆代工大厂联电于新加坡扩建的12寸晶圆厂Fab 12i新厂正式开幕，首期产能将于2026年投产，总产能将提升至每年超100万片12英寸晶圆。该厂定位为新加坡最先进的半导体制造基地之一，聚焦通信、物联网、车用电子及人工智能等高增长领域芯片生产。联电总经理与新加坡官员均强调，此次扩产将强化全球供应链韧性，巩固新加坡在半导体产业链中的战略地位，并助力当地制造业升级。