英特尔首发芯粒架构汽车芯片！AI性能暴增10倍，加速车路协同生态落地

英特尔在上海车展发布第二代AI增强软件定义汽车（SDV）SoC芯片，这是汽车行业首款基于芯粒架构的系统级芯片。该芯片较上一代AI性能提升10倍、图形性能提升3倍，支持12摄像头通道，可优化电动车能源管理并缩短开发周期。英特尔与黑芝麻智能、面壁智能等企业合作，计划2025年推出舱驾融合平台量产方案，并研发端侧智能座舱技术，提升人机交互能力。