融资余额触底反弹！资金悄然调仓：科技周期成新宠，消费电子遭冷遇

截至4月23日，沪深京三市两融余额合计18111.4亿元，融资余额增加20.26亿元至17997.89亿元，融券余额减少0.82亿元。资金流向显示通信设备、电力、汽车整车等板块净流入居前，电子元件、半导体等板块资金流出。科技与周期板块获资金回流，消费电子和家电板块虽涨幅居前但遭逢高减仓，市场情绪谨慎。短期热点或围绕消费、科技、红利板块轮动。