融资余额三连降！资金悄然布局避险与扩内需板块，市场谨慎情绪升温

截至4月18日，沪深京融资融券余额合计18038.4亿元，较前一日减少64.26亿元，其中融资余额连续三日下降，当日降幅0.35%至17927.15亿元；融券余额同步下滑1.28%。资金流向显示，通信设备、房地产开发等板块获小幅净流入，而银行、半导体等板块净流出居前。近五日资金加仓汽车整车、半导体、贵金属等避险及扩内需方向，净买入额超10亿元；银行、软件开发等板块遭抛售。市场受美国关税政策不确定性影响，短期情绪谨慎，资金倾向于防御性布局。