联电新加坡扩建先进晶圆厂，物联网芯片产能再升级！

晶圆代工大厂联电在新加坡扩建Fab 12i厂，预计2026年量产，总产能将超100万片/年12英寸晶圆。新厂采用22nm/28nm制程，重点支持物联网高性能内存芯片、通信及AI芯片需求，总投资50亿美元，创造700个高科技岗位，并获绿色建筑认证。该项目分两期建设，二期预留空间，兼顾环保与产能扩张。