半导体巨头密集发布新品，AI与IoT领域技术升级提振计算机设备板块

半导体企业NXP、Murata及ADI等近期密集发布新产品与技术进展，包括AI/IoT芯片方案、PSOC Edge MCU、Wi-Fi6解决方案等，涉及MCU/FPGA/NOR Flash等核心元件。ROHM推出支持200MHz高速传输的存储技术，ADI展示BMS与LED相关创新。行业活动与技术合作信息显示，计算机设备领域正加速推进智能化与连接技术升级。