台积电3nm工艺再放大招！N3P芯片已量产，漏电率暴增250%的N3X敢用吗？

台积电宣布其3nm工艺第三代N3P已于2024年第四季度量产，第四代N3X计划2025年下半年投产。N3P在相同功耗下性能提升5%，功耗降低5-10%，晶体管密度提升4%，SRAM缩放能力优化，主要面向高性能计算和数据中心。N3X支持1.2V高压提升频率，但漏电率可能激增250%。苹果、高通、联发科等旗舰芯片已采用N3E工艺，未来或向N3P/N2过渡。