化合物半导体迎双轨革命！万亿市场蓄势待发，技术突破点燃增长引擎

CS Asia亚洲化合物半导体大会聚焦SiC、GaN、MicroLED等关键技术，讨论化合物半导体从技术突破到规模量产的产业跃迁。SEMI预测全球半导体市场未来六年将突破1万亿美元，面临地缘政治、关税壁垒及AI革命三大挑战，但行业展现韧性。爱思强、英飞凌、山东天岳等企业展示技术突破，如200mm SiC衬底量产、新一代GaN器件及离子注入技术革新，推动新能源汽车、5G/6G、显示技术等领域应用。MicroLED量产策略与成本降低成为显示技术新方向。