芯弦半导体斩获近亿融资!国产汽车能源芯片再下一城
2025-03-27
芯弦半导体近日完成近亿元Pre-A轮融资,由元禾重元领投,多家机构跟投。公司专注于汽车与能源领域的电控芯片研发,核心产品包括高性能DSP、车规级MCU及嵌入式功率SOC,性能达国际先进水平。融资资金将用于技术拓展和国产高端芯片能力提升。


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