点胶机技术升级助力半导体封装突破，先进封装市场爆发在即

点胶机是半导体封装的关键设备，其需求随半导体先进封装市场增长而扩大。2024年中国半导体先进封装市场规模近1000亿元，2025年将突破1100亿元。国内企业如安达智能、凯格精机在点胶机领域技术进步显著，逐步替代进口，推动微电子加工自动化与智能化。点胶机市场规模2024年达375.5亿元，全自动化设备需求占比超58%，下游应用涵盖消费电子、新能源、半导体等领域。