半导体清洗设备市场爆发式增长，国产替代迎来黄金期

半导体清洗设备是半导体制造中的关键工艺设备，分为湿法和干法清洗技术路线。2023年全球市场规模达17.77亿美元，预计2028年将增长至68.58亿美元；中国同期市场规模从6.46亿元增至17.77亿元，2028年或达68.58亿元。全球市场由日本迪恩士、美国泛林等海外厂商主导，CR4达86%，但盛美上海等国内厂商通过差异化技术（如兆声波清洗）实现突破，市占率持续提升。盛美上海和北方华创2024年前三季度营收分别增长44.62%和39.51%，显示国产替代加速。未来技术升级、政策支持及市场需求将推动行业持续增长。