金海通（603061）研报：三温分试机放量显著，加大海外市场拓展

    公司发布2024半年度报告，营业收入完成1.83亿元，同比下降1.65%，归属母公司净利润0.4亿元，同比下降11.75%，扣非后净利润0.35亿元，同比下降15.84%。尽管24H1业绩承压，但公司产品升级加速，特别是三温测试分选机显著放量。期内销售费用同比增长30.60%，主要由于销售人员工资、代理费用及差旅费增加所致。公司持续加大市场开拓力度导致销售费用和管理费用增长，但研发费用同比下降1.05%。公司聚焦产品升级与创新，基于EXCEED-6000/8000系列，9000系列进行全面升级，其中9800系列三温测试分选机在24H1显著放量。新推出的MEMS测试平台正在进行客户验证，未来计划涵盖Memory、SiC/IGBT、先进封装等领域。公司还参股了深圳市华芯智能装备有限公司，该公司专注于半导体晶圆级分选封测与平板级封装贴晶机设备及解决方案，具有较高的单价与毛利率，具有良好的未来成长潜力。此外，公司于2023年10月启动了“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期”项目，预计2026年建成，以提升测试分选机性能与定制化能力，精准对接下游多元化需求。公司还深耕全球半导体测试分选领域，在新加坡、马来西亚等地建立海外据点，强化跨国协作。2023年6月启动的“马来西亚生产运营中心”项目正在稳步推进，旨在构建集生产、服务于一体的综合基地，以地理优势加速响应市场需求。公司三温分选机产品有望受益于车规、工规类芯片需求增长及国产替代趋势。综上，公司成长性和壁垒高，运营成本管控有效，预计2024/2025/2026年实现归母净利润分别为1.40/1.83/2.10亿元，维持“买入”评级。但需注意半导体行业波动、行业竞争加剧、客户集中度较高和技术研发风险。