联瑞新材（688300）研报：24Q2营收/利润创新高，持续聚焦高端下游应用

    联瑞新材（688300.SH）近日发布了2024年半年度报告，报告显示公司在2024年第二季度实现了营收和利润的历史新高。24H1公司整体业务收入同比增长41.15%，达4.43亿元人民币；归母净利润达到1.17亿元人民币，同比增长60.86%；扣非归母净利润为1.06亿元人民币，同比增长70.32%；毛利率为41.84%，同比提升了3.69个百分点。其中，24Q2公司营收为2.41亿元人民币，同比增长42.60%，环比增长19.18%；归母净利润为0.66亿元人民币，同比增长48.49%，环比增长27.36%；扣非归母净利润为0.60亿元人民币，同比增长53.12%，环比增长32.02%；毛利率为42.79%，同比提升了3.30个百分点，环比提升了2.08个百分点。联瑞新材持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）以及新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域，推出了多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等产品，并且多个研发项目进展显著。公司已掌握low α球硅从原料到产品的全流程关键技术，产品销售呈增长趋势，产能可满足市场需求。基于公司高端产品放量顺利，分析师对公司业绩预测进行了调整，预计2024-2026年公司营收分别为9.62/12.32/15.27亿元人民币，归母净利润分别为2.62/3.43/4.42亿元人民币，持续推荐，维持“买入-A”评级。