芯碁微装（688630）研报：PCB需求进入复苏和成长周期，泛半导体领域持续开拓新兴市场

    芯碁微装2024Q2的营业收入和归母净利润实现了同比快速增长。具体来看，2024上半年，公司实现营业收入4.49亿元，同比增长41%；毛利率为41.9%，同比下降2.0个百分点（按会计准则调整后的可比口径计算）；归母净利润达到1.01亿元，同比增长39%。第二季度单季，营业收入为2.51亿元，环比增长27%，同比增长55%；毛利率为40.3%，环比下降3.5个百分点；归母净利润为0.61亿元，环比增长53%，同比增长56%。

    当前，全球PCB需求进入了复苏和成长周期。据Prismark预测，2023至2028年间，全球PCB市场规模将从695亿美元增长至904亿美元。这一增长趋势得益于消费电子库存调整接近尾声、PCB产品结构升级、AI应用驱动的产品更新迭代以及产业向东南亚等地区的转移等因素。

    在泛半导体领域，芯碁微装持续开拓新兴市场。解析度达4µm的MAS4在客户端验证进展顺利，新推出的MAS 6P具备业内领先的二次成像技术，NEX 30已成为阻焊DI性能标杆。此外，WLP和PLP板级封装设备的产能效率持续优化，以提高在高算力大面积芯片曝光环节的成品率。引线框架设备已经服务于立德半导体、龙腾电子等客户。首台90nm掩模板制版设备已经在客户端验证，屏幕传感器RTR设备已发往京东方，LCD曝光打码设备也即将出货。公司还成功研制出WA8晶圆对准机和WB8晶圆键合机。

    基于对公司未来发展的乐观预期，预计芯碁微装2024年至2026年的EPS分别为1.87元、2.37元和2.73元。截至2024年8月23日收盘，芯碁微装总市值约为72亿元，对应的PE分别为29.1倍、23.0倍和19.9倍。因此，维持买入评级。然而，需要注意的风险因素包括下游需求不及预期、产品验证进度慢于预期以及市场竞争格局恶化等。