凯格精机（301338）研报：凯格精机：电子装联设备领军者，封装设备驱动未来增长

    凯格精机作为电子装联设备的领军企业，在2024年的市场表现受到了分析师们的关注。根据最新的研究报告，凯格精机当前股价为29.11元，分析师给出的目标价格为34.84元，给出了“增持”的评级。报告中提到，随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续以及新品高端化的趋势，汽车电子市场需求将持续增长。此外，人工智能在汽车、手机、PC等产品的应用也推动了终端产品需求的上升。凯格精机的主营产品锡膏印刷设备性能已达到甚至超越国际顶尖厂商水平，实现了进口替代，并在良率控制、印刷精度等方面取得了重要成果。公司的点胶机核心部件点胶阀也取得了技术突破并获得专利。凯格精机获得了包括富士康、华为等在内的下游领域龙头客户的订单和认可，积累了优质客户资源。在封装设备方面，公司LED封装设备针对芯片小型化趋势显示出设备效率和稳定性优势，产品营业收入增长显著。同时，公司正积极布局半导体封装领域，推出了Climber系列等产品，有望实现新的业务增长。分析师预计凯格精机2024-2026年分别实现归母净利润0.75亿、0.92亿、1.54亿元，并采用了PEG估值法，给予凯格精机2024年PEG 1.15倍，对应PE为49.69倍，目标市值为37.07亿元。然而，报告也提示了外部环境变化、市场竞争加剧、产品技术研发和应收账款等风险。