盛美上海（688082）研报：2024年半年报点评：Q2盈利能力显著改善，HBM有望带来业绩增长新动力【勘误版】

    盛美上海（688082）发布了2024年半年报，报告显示公司第二季度盈利能力显著改善，高带宽内存(HBM)有望成为推动公司业绩增长的新动力。上半年，公司实现营收24.04亿元，同比增长49.3%，主要得益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司在新客户拓展和新市场开发方面取得显著成效。归母净利润为4.43亿元，同比增长0.9%；扣除非经常性损益后的归母净利润为4.35亿元，同比增长6.9%。第二季度单季营收达到14.83亿元，同比增长49.1%，环比增长61%；归母净利润3.63亿元，同比增长17.7%，环比增长352.8%。

    上半年期间费用率较高影响了净利率，但第二季度单季盈利能力已有明显改善。2024年上半年公司毛利率为50.7%，同比下降0.9个百分点；净利率为18.4%，同比下降8.9个百分点。第二季度单季毛利率为53.4%，同比上升3.7个百分点，环比上升7.1个百分点；净利率为24.5%，同比减少6.5个百分点，环比增加16.8个百分点。盈利能力的提升主要由于电镀等高毛利产品的销售占比增加。

    截至2024年第二季度末，公司合同负债为10.42亿元，同比增长3%；存货为43.88亿元，同比增长32%。经营性活动现金流在第二季度达到6.02亿元，同比增长966%，主要原因是销售回款增加以及预收货款的增长。

    鉴于业务发展情况良好，盛美上海上调了全年营收预期至53.0-58.8亿元，此前预计范围为50.0-58.0亿元。上调的主要原因包括国内外市场业务拓展取得进展、半导体产品获得客户认可、半导体行业回暖以及供应链管理优化等。

    随着HBM需求的高速增长，盛美上海的清洗和电镀产品有望迎来新的增长机会。HBM的核心工艺——硅通孔技术(TSV)的成本占比接近30%，而公司的全线湿法清洗设备和电镀铜设备均可应用于HBM工艺。未来，受益于AI大模型的数据计算量激增，HBM市场将成为公司新的增长点，带动核心产品的需求增长。

    展望未来，分析师预测公司2024-2026年的归母净利润分别为12.4亿、15.5亿和18.7亿元，维持“增持”评级。需要注意的是，公司面临的风险包括下游客户经营不善可能导致的应收账款回收不佳以及下游验收较慢导致的存货跌价风险。