华天科技（002185）研报：24H1预计归母净利润同增超200%，持续深化先进封装技术升级

    2024年07月29日，华天科技（002185.SZ）发布了其2024年上半年的业绩预告，显示公司归母净利润同比增长超过200%，彰显了强劲的业绩增长势头。据披露，2024年第二季度，华天科技预计实现归母净利润1.33亿元至1.73亿元，同比增长范围在-21.44%至2.20%之间，环比增长则高达133.13%-203.27%。整个上半年，公司预计归母净利润达到1.90亿元至2.30亿元，同比增幅在202.17%-265.78%之间。业绩的显著提升得益于集成电路行业的回暖，以及公司订单量的增加和产能利用率的提高。

    面对AI时代的到来，华天科技正致力于打造“eSinC 2.5D封装技术平台”，以应对集成电路制程工艺逼近物理极限的挑战，以及新兴市场对算力芯片效能日益增长的需求。据市场研究机构Yole预测，先进封装市场将在2021年至2027年间以9.81%的复合年增长率增长，至2027年市场规模将达到591亿美元，其中2.5D/3D封装技术的增长率预计为13.73%，市场规模将达180亿美元。华天科技不仅扩大和提升了现有集成电路封装业务，还大力发展了SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先进封装技术和产品，特别是在2.5D先进封装领域，推出了eSinC（Embedded System in Chip）2.5D封装技术平台，包括硅转接板芯粒系统SiCS、扇出芯粒系统FoCS和BiCS等技术，以满足高端封测需求。

    为了紧握国内封装技术变革的先机，华天科技还积极布局FOPLP技术。通过设立控股子公司盘古公司，计划总投资30亿元，推动面板级封装技术的开发及应用。项目分为两个阶段建设，第一阶段从2024年至2028年，将新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施，目标是在2025年部分投产，全面达产后预计年产值不低于9亿元，经济贡献不低于4,000万元。

    基于华天科技在先进封装领域的战略布局和技术实力，分析师给予“增持-A”的评级。预计2024年至2026年，公司营业收入将分别达到130.20/153.93/172.83亿元，归母净利润分别为5.92/9.10/12.83亿元，对应PE分别为44.3/28.8/20.4倍。然而，投资华天科技也存在一定的风险，包括行业与市场波动、国际贸易摩擦、技术产业化不确定性、扩产进度、原材料/设备供应及价格变动、商誉减值等潜在风险。