芯源微（688037）研报：涂胶显影龙头，积极布局清洗和先进封装设备

    芯源微（688037.SH）作为国内领先的涂胶显影设备供应商，近年来业绩稳健增长，2023年营业收入达到17.17亿元，同比增长23.98%，归母净利润2.5亿元，同比增长24.98%。公司在前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备以及化合物等小尺寸设备四大业务板块均有布局，持续加大研发投入，2023年研发费用率达到11.52%。

    半导体设备行业在5G、AI等新兴技术推动下市场规模不断扩大，尽管2023年受下游芯片周期疲软和终端库存过高影响市场规模有所下降，但预计2024年需求将回暖。中国市场晶圆产能持续提升，预计2026年将占据全球首位，带动半导体设备长期需求。国产化替代进程加速，本土企业逐步突破海外垄断，赋能国产化进程。

    芯源微在前道涂胶显影业务方面，作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，已完成28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。前道清洗业务方面，公司“物理+化学”清洗双覆盖，2024年3月发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300/200，进一步完善产品线。后道先进封装领域，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，并都进入客户验证阶段。化合物等小尺寸设备领域公司进一步拓宽业务，切入划片领域，2024年3月发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L。

    华福证券预测公司2024-2026年将实现营业收入22.9/30.3/39.2亿元，归母净利润3.0/4.7/6.3亿元，给予“买入”评级。风险提示包括下游客户扩产不及预期或产能过剩、研发投入可能大幅增长、供应商供货不稳定、产品商业化推广不及预期以及市场竞争加剧等风险。

    公司股权结构稳定，背靠中科院资源，董事长宗润福先生拥有丰富的行业经验和技术积累。2023年公司研发费用为1.98亿元，同比增长30.06%，研发费用率11.52%。公司在手订单充足，2023年底合同负债为3.75亿元，存货达16.37亿元，截至2023年底在手订单约22亿元（含税）。

    全球半导体设备市场规模预计回暖，中国芯片制造能力保持领先。海外龙头厂商仍处于垄断地位，国产化替代进入初步阶段。前道涂胶显影设备及单片式清洗设备销售额整体增长，先进封装设备需求增强，后道涂胶显影设备销售额整体增长。

    芯源微作为国内唯一提供量产型前道涂胶显影机的厂商，突破日厂垄断，打开进口替代空间。公司前道化学清洗机KSCM300/200于2024年3月发布，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势。前道物理清洗设备适用于28nm及以上工艺制程的晶圆制造领域。

    公司在后道先进封装领域深耕多年，布局临时键合、解键合设备新领域。全自动临时键合及解键合机主要针对Chiplet技术解决方案，已进入客户验证阶段。化合物等小尺寸设备技术成熟，2024年3月发布全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，进一步拓展划片领域。

    华福证券预测公司2024-2026年营业收入分别为22.9/30.3/39.2亿元，增速分别为33%/33%/29%；综合毛利率42%/44%/45%。光刻涂胶显影业务预计保持国内龙头地位，受益于国内HBM、CPU/GPU等新先进封装扩产需求。湿法清洗设备营收预计分别为7.8/9.7/13.0亿元，化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月发布，有望成为公司未来重要产品。

    首次覆盖，给予“买入”评级。公司作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头，在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益。临时键合、解键合设备有望贡献公司未来增长点，可享受一定估值溢价。风险提示包括下游客户扩产不及预期或产能过剩、研发投入可能大幅增长、供应商供货不稳定、产品商业化推广不及预期以及市场竞争加剧等风险。