晶合集成（688249）研报：产能满载代工价格上行，高阶产能释放在即

    晶合集成（688249.SH）作为全球显示驱动芯片代工领域的龙头企业，在2024年展现出了强劲的发展势头。公司目前产能约为11.5万片/月，自2024年3月以来，产能一直处于满载状态，产线负荷高达110%，订单量已超过公司产能。鉴于市场需求的增长，公司已对部分产品代工价格进行了上调，并计划在2024年扩产3-5万片/月。

    在技术发展方面，晶合集成的55nm TDDI已实现大规模量产，145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED领域，40nm高压OLED显示驱动芯片成功点亮面板，预计将应用于手机终端设备的OLED显示屏。28nm OLED技术工艺开发也在稳步推进，预计2024年底开始小量投片，并与客户联合推出新产品。公司计划在今明两年内持续提升OLED产能至约3万片/月。同时，晶合集成正积极开发硅基OLED相关技术，与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。

    在图像传感器领域，晶合集成的55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI实现批量量产，成功实现智能手机应用从中低端向中高端的跨越。1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂，预计2024年CIS产能将迎来倍速增长，成为公司第二大产品主轴。

    Sigmaintell预测，2024年将是面板产业转向增长的转折之年，全球面板厂商销售收入同比增长约11%，DDIC出货量有望反弹至77亿颗，同比增长约5%。端侧AI的渗透将从手机和PC开始，并可能引发新一轮换机潮，推动显示面板产业进入增长周期。随着国内OLED面板厂技术和产能的提升，国产OLED面板出货量持续增长，预计未来几年内OLED面板驱动芯片相关需求将持续增长。

    投资建议方面，晶合集成已根据市况对部分产品代工价格进行上调，预计2024年至2026年，公司营收分别为100.69亿、128.90亿和152.10亿，增速分别为39.0%、28.0%和18.0%；归母净利润分别为8.80亿、13.21亿和15.94亿，增速分别为315.8%、50.1%和20.7%。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展，维持“买入-A”评级。

    风险提示包括下游终端市场需求不及预期、新技术新工艺新产品无法如期产业化、产能扩充进度不及预期、市场竞争加剧以及系统性风险等。